ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz, Mainboards von LumaTech
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz, Ansicht 1 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz, Ansicht 2 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz, Ansicht 3 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz, Ansicht 4
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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz

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RAM-Typ DDR5
Konnektivität Ethernet (LAN)
Marke ASUS
Zustand Neu
CPU-Sockel Intel LGA1700
Chipsatz Intel B760
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KategorieMainboards
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Info zu diesem Artikel

  • Verbesserte Konnektivität
    Mit einer umfassenden Auswahl an Anschlüssen, darunter USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 1 und 2, DisplayPort und HDMI, bietet dieses Motherboard vielseitige Anschlussmöglichkeiten für eine breite Palette von Peripheriegeräten und Geräten und gewährleistet eine nahtlose Integration in jedes Setup.
  • Robustes Audio-Erlebnis
    Ausgestattet mit High-Definition-Audio und Unterstützung für 8-Kanal-Sound durch Digital Theater Systems (DTS)-Konformität bietet es ein beeindruckendes Audioerlebnis, das Spiele, Filme und Musik mit sattem, detailliertem Sound untermalt.
  • Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsspeicher
    Durch die Unterstützung von DDR5 SDRAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 7800 MHz (O.C.) ermöglicht dieses Motherboard eine schnelle Datenübertragung und -verarbeitung und eignet sich somit für Spiele, die Erstellung von Inhalten und anspruchsvolle Multitasking-Umgebungen.
  • Fortschrittliche Kühllösungen
    Merkmale wie der M.2-Kühlkörper, das VRM-Kühlkörperdesign und ASUS TUF Protection sorgen dafür, dass das System auch unter Druck kühl bleibt, und verbessern die Leistung und Langlebigkeit durch effiziente Wärmeableitung.
  • Langlebig und zuverlässig
    Mit TUF Chokes in Militärqualität, TUF 5K Metallkondensatoren in Schwarz und ASUS Stainless Steel Back I/O ist dieses Motherboard so konzipiert, dass es den Strapazen intensiver Gaming-Sessions und längerer Nutzung standhält und Zuverlässigkeit und Haltbarkeit bietet.

Technische Daten

RAM-TypDDR5
KonnektivitätEthernet (LAN)
MarkeASUS
ZustandNeu
CPU-SockelIntel LGA1700
ChipsatzIntel B760
Formfaktor (Mainboard)Micro-ATX
LAN-Geschwindigkeit2,5 GbE

Herstellerangaben

Prozessor
ProzessorherstellerIntel
ProzessorsockelLGA 1700
Kompatible ProzessorenIntel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1700
Speicher
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze4
Arbeitsspeicher TypDIMM
SpeicherkanäleZweikanalig
ECC-KompatibilitätNicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.)7800 MHz
RAM-Speicher maximal192 GB
Unbuffered SpeicherJa
Speicher-Controller
Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke7
RAID-UnterstützungJa
RAID Level0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele VerarbeitungstechnologieNicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse1
SATA III Anschlüsse4
Front Panel AudiosteckerJa
ATX Stromstecker (24-pol.)Ja
CPU VentilatorsteckerJa
Zahl der Chassisventilatorstecker3
EPS Stromstecker (8-pin)Ja
Thunderbolt-Stiftleisten1
12-V-StromanschlussJa
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse1
Kopfhörerausgänge1
Mikrofon-EingangJa
S/PDIF-AusgangJa
Netzwerk
Ethernet/LANJa
Ethernet Schnittstellen Typ2.5 Gigabit Ethernet
WLANNein
Merkmale
Motherboard ChipsatzIntel B760
Audio Kanäle7.1 Kanäle
Komponente fürPC
Motherboardformfaktormicro ATX
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
Unterstützt Windows-BetriebssystemeWindows 10 x64, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse1
PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x)1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze3
BIOS
BIOS-TypUEFI AMI
BIOS-Speichergröße128 Mbit
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite280 mm
Verpackungstiefe265 mm
Verpackungshöhe71 mm
Paketgewicht1,65 kg
Gewicht und Abmessungen
Breite244 mm
Tiefe244 mm
Höhe50 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte KabelSATA
Schrauben enthaltenJa
Sonstige Funktionen
Gewicht982 g

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